福建闽航电子有限公司 是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，已有40多年的历史，是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，公司共研制新品60余项，九个系列型谱（44个品种），标线三个代表产品。这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域；取得了优异成绩，其中4项产品达到国内较高水平，13项产品达到国内先进水平。